Egy új, keddi bejegyzésében Ming-Chi Kuo elemző szerint ezek a problémák nem a 3 nm-es A17 Pro chip miatt vannak, hanem inkább "a termikus rendszerben kötött kompromisszumok" miatt.
Az iPhone 15 Pro-ban található A17 Pro chip az Apple és a TSMC első 3 nm-es processzora. Ez olyan találgatásokhoz vezetett, hogy az új 3 nm-es technológia a felelős a túlmelegedési problémákért. Kuo azonban azt mondja, hogy a problémák az Apple által a titániumra való átálláshoz való alkalmazkodás érdekében végrehajtott változtatások miatt vannak, és az iPhone 15 Pro modellek könnyebbek, mint elődeik.
A felmérésem szerint az iPhone 15 Pro sorozat túlmelegedési problémái nem a TSMC fejlett 3 nm-es node-jával kapcsolatosak. Az elsődleges ok inkább a termikus rendszer kialakításában a könnyebb súly elérése érdekében tett kompromisszumok, például a csökkentett hőelvezető felület és a titán keret használata, ami negatívan befolyásolja a termikus hatékonyságot.
Kuo azt jósolja, hogy az Apple szoftverfrissítésekkel tudja majd kezelni ezeket a problémákat. Ennek ellenére a cég nehezen tud majd túl sok fejlesztést végrehajtani anélkül, hogy a chip teljesítményét is veszélyeztetné:
Várhatóan az Apple szoftverfrissítésekkel fogja kezelni a problémát, de a fejlesztések korlátozottak lehetnek, hacsak az Apple nem csökkenti a processzor teljesítményét. Ha az Apple nem kezeli megfelelően ezt a problémát, az negatívan befolyásolhatja a szállítást az iPhone 15 Pro sorozat termékéletciklusa során.
