Ismered ezt a Samsung One UI trükköt?
2024.07.02
| SamMobile
A One UI lehetővé teszi egyedi parancsikonok létrehozását specifikus alkalmazásfunkciókhoz.
2023.02.21| Phone Arena
A múlt hónap elején érkezett egy hír, miszerint a Huawei tömegesen gyártja saját lapkakészleteit.
Ez azért volt nagy hír, mert az Egyesült Államok Kereskedelmi Minisztériuma megtiltotta a cégnek, hogy olyan élvonalbeli chipet szerezzen be, amelyet az öntödék amerikai technológiával gyártanak. A tavalyi év kiemelkedően elismert Huawei Mate 50 Pro zászlóshajójaként a Huawei a Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 olyan lapkakészletét használta, amely nem támogatja az 5G-kapcsolatot.
Január végén a Biden-adminisztráció bejelentette, hogy elutasítja a kínai gyártóhoz szállító amerikai vállalatok exportengedély-kérelmét. Ez azt jelenti, hogy amint a Snapdragon chipek készlete kifogy, a Huawei még a Snapdragon szilícium 4G változatait sem fogja tudni használni.
Kínában pedig az a probléma, hogy az ország legnagyobb öntödéje, a SMIC a 12-14 nm-es folyamatcsomópontot használó chipek gyártására korlátozódik, szemben a TSMC és a Samsung által jelenleg gyártott 3 nm-es chipekkel.
Az alacsonyabb folyamatcsomópontszám kisebb tranzisztorok használatát jelzi, így több fér el egy chipben. És minél nagyobb egy chip tranzisztorszáma, annál erősebb és energiahatékonyabb a chip.
Lesz valaha még olyan kiváló chipset a Huawei-nél, mint a Kirin 9000 volt?
Még akkor is, ha a korábbi pletyka jogosnak bizonyul, és a Huawei képes is 12-14 nm-es folyamatcsomópont segítségével sorozatgyártásra chipeket, a telefonok, amelyekben ezeket használni fogják, nem lesznek olyan gyorsak, mint a más, akár kínai gyártók által gyártott készülékek Kínában, mint például a Xiaomi, az Oppo, a Vivo és a OnePlus. Ennek az az oka, hogy a Huawei nemzetbiztonsági fenyegetésnek számít az Egyesült Államokban a kommunista kínai kormánnyal való állítólagos kapcsolatai miatt.
Elgondolkodhatunk azon, hogy Kína vezető öntödéje miért nem tud chipet előállítani alacsonyabb folyamatcsomópont használatával. Ennek az az oka, hogy a 10 nm-es vagy annál kisebb csomópontot használó szilícium előállításához szükséges egyetlen gépet nem lehet Kínába szállítani.
A gép az extrém ultraibolya (EUV) litográfiai gép, amellyel rendkívül vékony áramköri mintákat marnak szilícium lapkákra. Csak egy cég, a holland ASML cég gyártja a gépet, és Hollandia, az Egyesült Államok és Japán megakadályozza, hogy Kínába szállítsák.
De a Huawei saját HarmonyOS operációs rendszerével, XMAGE fényképezőrendszerével és a Huawei Mobile Services ökoszisztémájával, továbbra is önállóan halad előre. A Huawei Central szerint a Huawei félvezető részlege, a HiSilicon a szankciók ellenére is folytatta az új lapkakészlet-konstrukciók kidolgozását. A csúcson, a szankciók előtt a Huawei volt a TSMC legjobb öntödei második legnagyobb vásárlója az Apple mögött.
Mi rejtőzik a közelgő P60 sorozatban?
A Huawei szabadalmi kérelmet nyújtott be olyan EUV-komponensekre, amelyek egységesebb fényforrást biztosítanak, mint a jelenlegi ASML-gép. Ha a Huawei meg tudja építeni saját verzióját az EUV litográfiai gépből a szabadalmak megsértése nélkül, akkor a Kirin név alatti betiltás előttihez hasonló erős chipeket tud építeni. Ez pedig egy óriási lépést tehet Kínában afelé, hogy önellátóvá váljon a félvezetők terén, amire az ország már évek óta törekszik.
Az Egyesült Államok azon az állásponton van, hogy a Huawei chipgyártó képességei lehetővé teszik számára, hogy nagy teljesítményű alkatrészeket fejlesszen ki katonai eszközökhöz, ezért az előző két amerikai kormányzat korlátozta az öntödéket abban, hogy a Huawei-jel üzleteljenek. Míg a kínai SMIC 7 nm-es chipeket tud előállítani, ezek csak kriptovaluta bányászatra szolgálnak, és közel sem elég kifinomultak okostelefonokhoz.
Ha már a készülékeknél tartunk, a következő hónapban a Huawei várhatóan bemutatja legújabb csúcsmodell termékcsaládját, a Huawei P60-at. A cég "P" sorozatú telefonjai általában a fotózásra összpontosítanak.
A P60 Pro modell a hírek szerint a Snapdragon 8+ Gen 1 csak 4G-s verziójával vagy a csak 4G-t használó Snapdragon 8 Gen 2-vel lesz felszerelve. A pletykák szerint a hátsó kameratömb egy 50 MP-es Sony IMX888 érzékelőt, az ultraszéles kamerához egy 50 MP-es Sony IMX858-at, és egy 64 MP-es OmniVision OV64B érzékelőt kap a periszkóp kamerához.
Olvasson tovább a legfrissebb híreink között!
