A Huawei újabb látványos technológiai áttörést jelentett be, amely alapjaiban változtathatja meg a félvezetőipar jövőjét. A vállalat hivatalosan közölte, hogy sikerült olyan új chiptervezési és gyártási megközelítést kidolgoznia, amely hosszú távon akár az 1,4 nanométeres technológiai szintet is lehetővé teheti a Kirin processzorok számára — ráadásul a hagyományos, TSMC-re épülő gyártási modell nélkül.
A bejelentés különösen nagy jelentőségű, mert a Huawei az elmúlt években rendkívül komoly amerikai szankciók és ellátási korlátozások alatt állt. Az Egyesült Államok korábban gyakorlatilag elvágta a vállalatot a legfejlettebb nyugati chiptechnológiáktól és gyártókapacitásoktól, ami hosszú időre megtörte a Huawei okostelefonos üzletágának lendületét. A cég elveszítette kapcsolatát a TSMC-vel, amely korábban a Kirin lapkák legfontosabb gyártópartnere volt, és emiatt a Huawei mobilrészlege évekre komoly hátrányba került.
Most azonban úgy tűnik, hogy a kínai technológiai óriás teljesen új stratégiával próbálja megkerülni a hagyományos félvezetőfejlesztés fizikai korlátait.
A bejelentést He Tingbo tette az IEEE International Symposium on Circuits and Systems konferencián, ahol a Huawei eddig szinte teljes titokban fejlesztett új technológiai irányáról beszélt. A vállalat szerint a jövő chipfejlesztésének kulcsa már nem pusztán a tranzisztorok geometriai zsugorítása lesz, hanem egy teljesen új megközelítés, az úgynevezett „time scaling”, vagyis időalapú skálázás.
A hagyományos félvezetőipar évtizedeken keresztül elsősorban arra épült, hogy a tranzisztorokat fizikailag egyre kisebbre zsugorítsák. Ez vezetett el a 7 nm-es, 5 nm-es, majd 3 nm-es csíkszélességekhez. Az iparág azonban egyre közelebb kerül azokhoz a fizikai korlátokhoz, ahol a további miniaturizáció már rendkívül drága, bonyolult és energiaigényes.
A Huawei szerint ezért új alapelvre van szükség.
A vállalat által bemutatott úgynevezett LogicFolding architektúra nem kizárólag a tranzisztorok méretének csökkentésére koncentrál, hanem a jelterjedési késleltetés optimalizálására és az időbeli működés újraszervezésére. A Huawei állítása szerint ez lehetővé teszi, hogy a tranzisztorsűrűség és a teljesítmény tovább növekedjen anélkül, hogy kizárólag a hagyományos geometriai zsugorításra kellene támaszkodni.
A vállalat szerint az új időalapú skálázási modellt az elmúlt hat évben már több mint 381 különböző chipen tesztelték. Ezek között állítólag okostelefonos, mesterséges intelligenciás és más ipari felhasználásra szánt lapkák is szerepeltek, ráadásul nemcsak laboratóriumi prototípusokról, hanem tömeggyártásba kerülő megoldásokról is szó volt.
A Huawei azt is megerősítette, hogy az első LogicFolding architektúrára épülő új generációs Kirin chip már 2026 őszén megjelenhet egy új csúcskategóriás készülékben. A vállalat szerint az új lapka érezhető teljesítménynövekedést hozhat az előző generációhoz képest.
Még ennél is ambiciózusabb azonban a hosszú távú terv. A Huawei célja ugyanis, hogy 2031-re olyan chipdizájnt mutasson be, amely tranzisztorsűrűségben a 14A, vagyis nagyjából 1,4 nanométeres technológiai szintnek felel meg.
Ez azért rendkívül fontos, mert jelenleg még a világ legfejlettebb chipgyártói — például a TSMC vagy a Samsung félvezető-részlege — is csak néhány nanométeres technológiák tömeggyártásán dolgoznak. Az 1,4 nm-es szintet sok elemző még az évtized végére is rendkívül nehéz célnak tartja.
A Huawei mostani bejelentése ugyanakkor nem feltétlenül jelenti azt, hogy a vállalat klasszikus értelemben vett 1,4 nm-es gyártástechnológiát fejlesztett ki. A hangsúly inkább azon van, hogy alternatív architekturális megoldásokkal próbálják elérni az ehhez hasonló tranzisztorsűrűséget és teljesítményt.
Ez azonban önmagában is hatalmas stratégiai fordulat lehet az iparágban.
A Huawei az elmúlt években lényegében túlélési üzemmódban működött a mobilos chipfejlesztés területén. A vállalat most viszont egyre magabiztosabban kommunikálja, hogy nemcsak utolérni akarja a globális versenytársakat, hanem akár teljesen új irányba is terelheti a félvezetőipart.
A bejelentés geopolitikai szempontból is rendkívül jelentős. Az amerikai szankciók eredeti célja az volt, hogy lassítsák vagy ellehetetlenítsék a Huawei fejlett chipfejlesztéseit. Ehhez képest a kínai vállalat most nyíltan arról beszél, hogy saját alternatív technológiai útvonalat épít a jövő processzorai számára.
Ha a Huawei valóban működőképesen tudja piacra vinni ezt az új architektúrát, az nemcsak a mobiltelefonos piacot alakíthatja át, hanem az egész globális félvezetőipar erőviszonyait is.
Olvasson tovább a legfrissebb híreink között!
Megérné Önnek telefont váltani csak azért, mert az új modell dupla alap tárhellyel érkezik?
Honlapunk oldalain található információk és számítások a piacon elérhető adatokon alapszanak.
Sajnos mi sem vagyunk tévedhetetlenek, és az adatközlők sem. Az esetleges pontatlanságokért valamint az adatok felhasználásból eredő károkért felelősséget nem tudunk vállalni.
A Telefonguru oldalainak másodközlése csak a tulajdonos engedélyével lehetséges!
