Friss hírek kaptak szárnyra, miszerint jövÅ‘ márciusban érkezik az LG G Flex családjának legújabb tagja, a Flex 3, méghozzá igencsak ütÅ‘s tudással. A hét hónap múlva megjelenÅ‘ okostelefon a kínai elemzÅ‘, Pan Jiutang szerint a Qualcomm Snapdragon 820 chipsetét használja majd. Ez a processzor csak decemberben jelenik meg és a Xiaomi Mi 5 modellen kívül más telefonba nem kerül bele az LG G Flex 3 megjelenéséig. Már a jelenleg is kapható LG G Flex 2-be is a jelenlegi csúcs Snapdragon 810 található, így nem teljesen alaptalan a feltételezés. A Flex 3 megtartja a hat colos képátlót, ehhez a legújabb, QHD felbontás társul, valamint 4 gigabájt RAM és 32 gigabájt, bÅ‘víthetÅ‘ tárhely. A hátlapi kamera állítólag 20.7 megapixeles lesz, míg az elÅ‘lapi 8 megapixeles szelfik készítését teszi lehetÅ‘vé, továbbá az LG nem hagyja ki az ujjlenyomat-olvasót sem a repertoárból, amely a home gombba integrált lehet, nem a hátlapi megoldást választják. Jó hír, hogy fémbÅ‘l készülhet a teljes burkolat.
