Bár az iPhone 17 bemutatója csak hetekre van, már most érkeznek megbízható hírek a jövő évi iPhone 18-as szériáról, amely jelentős teljesítményjavulást hozhat az új A20 chipnek köszönhetően. A Ming-Chi Kuo által közzétett friss jelentés szerint az A20 processzor nemcsak a TSMC 2nm-es gyártástechnológiájával készül, hanem egy új, WMCM (Wafer-level Multi-Chip Module) csomagolási eljárással is, amelyet az Eternal Materials szállít majd.
A WMCM technológia MUF (Molding Underfill) módszert alkalmaz, amely egyesíti az alátöltési és formázási folyamatokat. Ez csökkenti az anyagfelhasználást, egyszerűsíti a gyártási lépéseket, és javítja a kihozatalt, valamint a hatékonyságot. A gyakorlatban ez azt jelenti, hogy a chip és a memóriamodulok közvetlenül a wafer szinten integrálódnak, még a szeletelés előtt, így nincs szükség köztes hordozóra vagy interposerre.
Ez a megoldás jobb hőkezelést, nagyobb jelintegritást, kisebb fogyasztást és nagyobb sebességet eredményezhet – különösen olyan feladatoknál, mint a mesterséges intelligencia számítások vagy a nagy teljesítményű játékok futtatása.
Az A20 chip két fő újítása tehát:
2nm-es gyártástechnológia első alkalommal az iPhone történetében
WMCM csomagolási eljárás, amely még tovább javítja a teljesítményt és energiahatékonyságot
Mivel 2026-ra várhatóan még több AI-alapú funkció kerül az iPhone-okba – köztük a jövő tavasszal debütáló, teljesen megújult Siri –, az A20 chip felkészíti a felhasználókat az AI-vezérelt jövőre.
Honlapunk oldalain található információk és számítások a piacon elérhető adatokon alapszanak.
Sajnos mi sem vagyunk tévedhetetlenek, és az adatközlők sem. Az esetleges pontatlanságokért valamint az adatok felhasználásból eredő károkért felelősséget nem tudunk vállalni.
A Telefonguru oldalainak másodközlése csak a tulajdonos engedélyével lehetséges!
