iPhone 18: Az A20 chip 2nm technológiával és új csomagolási eljárással érkezik

iPhone 18

A20 chip

2nm

WMCM

Apple

TSMC

Ming-Chi Kuo

mesterséges intelligencia

teljesítmény

mobilprocesszor

okostelefon

technológia

Siri

AI

A jövőre érkező iPhone 18 modellek az A20 chip révén nemcsak 2nm-es gyártástechnológiát, hanem egy új, hatékonyabb WMCM csomagolási folyamatot is kapnak, ami nagy teljesítményugrást ígér.

Bár az iPhone 17 bemutatója csak hetekre van, már most érkeznek megbízható hírek a jövő évi iPhone 18-as szériáról, amely jelentős teljesítményjavulást hozhat az új A20 chipnek köszönhetően. A Ming-Chi Kuo által közzétett friss jelentés szerint az A20 processzor nemcsak a TSMC 2nm-es gyártástechnológiájával készül, hanem egy új, WMCM (Wafer-level Multi-Chip Module) csomagolási eljárással is, amelyet az Eternal Materials szállít majd.

A WMCM technológia MUF (Molding Underfill) módszert alkalmaz, amely egyesíti az alátöltési és formázási folyamatokat. Ez csökkenti az anyagfelhasználást, egyszerűsíti a gyártási lépéseket, és javítja a kihozatalt, valamint a hatékonyságot. A gyakorlatban ez azt jelenti, hogy a chip és a memóriamodulok közvetlenül a wafer szinten integrálódnak, még a szeletelés előtt, így nincs szükség köztes hordozóra vagy interposerre.

Ez a megoldás jobb hőkezelést, nagyobb jelintegritást, kisebb fogyasztást és nagyobb sebességet eredményezhet – különösen olyan feladatoknál, mint a mesterséges intelligencia számítások vagy a nagy teljesítményű játékok futtatása.

Az A20 chip két fő újítása tehát:

• 2nm-es gyártástechnológia első alkalommal az iPhone történetében

   Akciós tokok és tartozékok – katt ide!

• WMCM csomagolási eljárás, amely még tovább javítja a teljesítményt és energiahatékonyságot

Mivel 2026-ra várhatóan még több AI-alapú funkció kerül az iPhone-okba – köztük a jövő tavasszal debütáló, teljesen megújult Siri –, az A20 chip felkészíti a felhasználókat az AI-vezérelt jövőre.

• 9to5mac