Honor Magic Fold
A januárban érkező új lapkakészlet ereje, inkább az Apple A15 Bionic-hoz fog hasonlítani.
Böngésszen tovább legfrissebb híreink között!
A MediaTek a hét elején adott ki egy sajtóközleményt, amelyben megerősítette, hogy legalább négy okostelefongyártó cég fog 2022 első negyedévében olyan készülékeket debütáltatni, melyek a Dimensity 9000-at fogják használni. A mai napon a Honor bemutatta a Weibo oldalán, hogy a zászlóshajója milyen lapkakészlettel fog rendelkezni.
Időközben a Digital Chat Station kiszivárogtatta, hogy a hamarosan megjelenő Honor okostelefon nem lesz összecsukható, továbbá az is kiderült, hogy a januárban érkező Honor Magic Fold az új Snapdragon 8 Gen 1 SoC-ot fogja hajtani.
A világon az első chipset lesz a Dimensity 9000, ami a Cortex-X2-vel 3,05 GHz-en tud működni és a Bluetooth 5.3 kapcsolattal is rendelkezik. A Mediatek azt is állítja, hogy a chip nyers teljesítményben felülmúlja az Android zászlóshajó chipkészleteit, és inkább az Apple A15 Bionic platformjához áll közelebb.
A hamarosan érkező Honor Magic telefonok specifikációit még mindig homály övezi. Mivel januárig már csak két hét van hátra, így arra számítunk, hogy ez idő alatt több pletyka, szivárgás vagy hivatalos információ fog záporozni a zászlóshajókról.