Egy friss jelentés szerint az Apple 2026-ban komoly dizájn- és hardverváltoztatásokkal készül az iPhone 18 Pro szériánál, eltűnhet a Dynamic Island, miközben a kamera és a processzor is jelentős fejlesztéseken esik át.
Tok kell a mobilodhoz? Nézd meg itt!
Újabb részletek kerültek napvilágra a jövő évi iPhone 18 Pro és iPhone 18 Pro Max modellekről. A The Information újságírói, Wayne Ma és Qianer Liu szerint az Apple végre megvalósíthatja azt, amiről már évek óta pletykálnak: a Face ID szenzorai a kijelző alá költözhetnek. Ezzel párhuzamosan az előlapi kamera a képernyő bal felső sarkába kerülne, egy apró kivágás formájában, ami alapjaiban változtatná meg az iPhone-ok eddig megszokott felső kialakítását.
A beszámoló szerint ezeknek a módosításoknak köszönhetően az iPhone 18 Pro modelleken már nem lesz jelen a jelenlegi, kapszula alakú Dynamic Island kivágás. Ennek ellenére a készülékek összhatásukban továbbra is hasonlíthatnak majd az iPhone 17 Pro modellekre, vagyis az Apple nem egy teljesen radikális, hanem inkább finomított dizájnváltást tervez.
Nemcsak az előlapon, hanem a kamerarendszer terén is fontos újítás érkezhet. A jelentés alapján az Apple egy mechanikus íriszt építhet be legalább az egyik hátlapi kamerába, ami változtatható rekesznyílást tenne lehetővé. Ez egybecseng Ming-Chi Kuo korábbi információival, aki szerint a 48 megapixeles fő kamera már nem fix rekesszel dolgozna. A jelenlegi Pro modellekben használt ƒ/1.78-as fix rekesz helyett a felhasználók manuálisan szabályozhatnák, mennyi fény jusson a szenzorra, ami nagyobb kreatív szabadságot adna a mélységélesség beállításában.

Fontos ugyanakkor megjegyezni, hogy az okostelefonok méretkorlátai miatt az iPhone-okban viszonylag kisebb képérzékelők dolgoznak, így még kérdéses, mennyire lesz látványos a gyakorlati előnye a változtatható rekesznek. Ennek ellenére fotós szempontból mindenképpen előrelépésről beszélhetünk, különösen azok számára, akik tudatosabban használják a kamerát.
A motorháztető alatt is komoly fejlődés várható. Az iPhone 18 Pro modellek várhatóan az A20 Pro chipet kapják meg, amely a TSMC legújabb, 2 nanométeres gyártástechnológiájával készül. A jelentés szerint az Apple a Wafer-Level Multi-Chip Module, azaz WMCM csomagolási technológiát alkalmazza majd, ami azt jelenti, hogy a RAM közvetlenül a lapkára kerül a CPU, a GPU és a Neural Engine mellé. Ez eltér a jelenlegi megoldástól, ahol a memória a chip mellett, külön helyezkedik el.
Ez az új csomagolási eljárás több területen is előnyt hozhat: gyorsabb általános teljesítményt és Apple Intelligence műveleteket, jobb energiahatékonyságot, hosszabb üzemidőt, valamint fejlettebb hőkezelést. Emellett az A20 Pro kisebb fizikai mérete akár extra helyet is felszabadíthat az iPhone belsejében, amit az Apple más komponensek vagy nagyobb akkumulátor számára használhat fel.
Az eddigi információk alapján az iPhone 18 Pro és iPhone 18 Pro Max hivatalos bemutatójára 2026 szeptemberében kerülhet sor. Ha a most kiszivárgott részletek beigazolódnak, az Apple egy olyan generációt mutathat be, amely nemcsak teljesítményben, hanem dizájnban és fotós képességekben is érezhető előrelépést hoz a Pro széria számára.


