Böngésszen tovább legfrissebb híreink között!
A tajvani TSMC, amely az Apple egyik legfontosabb chipgyártó partnere, újabb nagyszabású amerikai beruházási terveket jelentett be. A vállalat közlése szerint a jelenleg épülő és tervezett arizonai létesítmények száma a jövőben akár tizenkettőre is emelkedhet, ami tovább erősítené az Egyesült Államok szerepét a félvezetőgyártásban. A bejelentés első hallásra komoly előrelépésnek tűnik, ugyanakkor a részletek alapján egyelőre korántsem biztos, hogy valóban megvalósul a teljes projekt.
A TSMC már korábban is bejelentette, hogy nyolc létesítményt kíván létrehozni Arizonában, és tavaly azt is közölte, hogy felgyorsítja második és harmadik gyárának építését. A harmadik üzem különösen fontos lehet az Apple számára, mivel a tervek szerint ez szolgálná ki elsőként a vállalat egyes megrendeléseit az Egyesült Államokból.
A mostani bejelentés hátterében az amerikai kormány újabb, 100 milliárd dolláros beruházási csomagja áll. A Fehér Ház és az amerikai Kereskedelmi Minisztérium szerint ennek köszönhetően a TSMC összes amerikai beruházásának értéke elérheti a 265 milliárd dollárt, miközben a létesítmények száma tizenkettőre nőhet. Fontos azonban kiemelni, hogy ebbe a számba nemcsak a klasszikus chipgyárak, hanem a félvezetők csomagolására szolgáló üzemek is beletartoznak.
A vállalat saját nyilatkozata azonban jóval óvatosabban fogalmaz. A TSMC vezérigazgatója, C. C. Wei szerint a megnövelt beruházás várhatóan négy új létesítmény építését eredményezheti Arizonában, de hangsúlyozta, hogy ennek időpontja teljes mértékben a piaci helyzettől függ. Konkrét ütemtervet vagy határidőt egyelőre nem közölt.
Az Apple szempontjából ugyanakkor nem csupán az a kérdés, hogy hány gyár épül meg, hanem az is, milyen technológiát alkalmaznak majd ezekben. A TSMC ugyanis továbbra is Tajvanon tartja a legfejlettebb gyártási eljárásait, amelyekkel az aktuális generációs Apple processzorok készülnek. Az arizonai üzemek várhatóan csak régebbi, néhány generációval korábbi gyártástechnológiát használnak majd, így a legújabb iPhone-ok, iPadek vagy M-szériás Mac chipek továbbra is Tajvanon készülhetnek.
Korábban az is felmerült problémaként, hogy a félvezetők gyártása önmagában még nem elegendő. Az Apple processzorai több különálló lapkából állnak össze, amelyeket egy úgynevezett csomagolási folyamat során integrálnak végleges egységgé. Az eredeti elképzelések szerint az Egyesült Államokban elkészült lapkákat ezért vissza kellett volna szállítani Tajvanra a végső összeszereléshez, ami jelentősen csökkentette volna az amerikai gyártás előnyeit. A TSMC később úgy döntött, hogy saját chipcsomagoló üzemeket is létrehoz az Egyesült Államokban, ezzel próbálva teljessé tenni a gyártási folyamatot.
A jövő azonban továbbra is bizonytalan. Az Apple az elmúlt időszakban más gyártókkal, köztük az Intellel és a Samsunggal is erősítette együttműködését, ami szintén befolyásolhatja a TSMC amerikai beruházásainak kihasználtságát és gazdasági megtérülését.
Mindezek alapján a tizenkét arizonai létesítményről szóló bejelentést egyelőre érdemes fenntartásokkal kezelni. Bár a beruházás hosszú távon jelentős szerepet játszhat az amerikai félvezetőipar megerősítésében, jelenleg sem a megvalósítás pontos ütemezése, sem az új üzemek tényleges felépítése nem tekinthető biztosnak. Az elkövetkező évek piaci folyamatai dönthetik el, hogy a most bejelentett tervek teljes egészében valóra válnak-e, vagy végül csak részben valósulnak meg.
Megérné Önnek telefont váltani csak azért, mert az új modell dupla alap tárhellyel érkezik?
Honlapunk oldalain található információk és számítások a piacon elérhető adatokon alapszanak.
Sajnos mi sem vagyunk tévedhetetlenek, és az adatközlők sem. Az esetleges pontatlanságokért valamint az adatok felhasználásból eredő károkért felelősséget nem tudunk vállalni.
A Telefonguru oldalainak másodközlése csak a tulajdonos engedélyével lehetséges!
